訂做剛性PCB雙層線路板最新沉銅工藝流程圖，pcb沉銅的作用與目的：除去板面的氧化物，粗化板面，保證后續沉銅層與基材底銅之間良好的結合力;新生成的銅面具有很強的活性，可以很好吸附膠體鈀;
預浸目的與作用：主要是保護鈀槽免受前處理槽液的污染，延長鈀槽的使用壽命，主要成分除氯化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤濕孔壁，便于后續活化液及時進入孔內活化使之進行足夠有效的活化;預浸液比重一般維持在18波美度左右，這樣鈀槽就可維持在正常的比重20波美度以上;
PCB沉銅目的與原理：作用與目的：通過鈀核的活化誘發化學沉銅自催化反應，新生成的化學銅和反應副產物氫氣都可以作為反應催化劑催化反應，使沉銅反應持續不斷進行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學銅。。利用甲醛在堿性條件下的還原性來還原被絡合的可溶性銅鹽。空氣攪拌：槽液要保持正常的空氣攪拌，目的是氧化槽液中的亞銅離子和槽液中的銅粉，使之轉化為可溶性的二價銅。
1、去毛刺：作用于目的：沉銅前PCB基板經過鉆孔工序，此工序最容易產生毛刺，它是造成劣質孔金屬化的最重要的隱患。必須采用去毛刺工藝方法加以解決。通常采用機械方式，使孔邊和內孔壁無倒刺或堵孔的現象產生.
化學銅廣泛用于通孔印刷電路板的生產和加工。 其主要目的是通過一系列化學處理方法在不導電的基材上沉積一層銅，然后通過后續的電鍍方法將其加厚到設計特定厚度。為了達到設計的特定厚度，通常為1mil(25.4um)或更厚，有時甚至可以直接化學沉積到整個電路的銅厚度上。化學鍍銅工藝是通過一系列必要步驟完成化學鍍銅的沉積，每個步驟對整個工藝流程都非常重要。
電路板加工使用到的PCB基材本身都是有銅的，但因客戶對銅箔要求的不同，在電路板加工過程中需要通過沉銅工序，來讓銅箔厚度達到客戶所需要的厚度，常規雙面電路板銅厚標準為1oz,當PCB基材本身銅厚度達不到這個要求時，就需要對PCB板進行沉銅加工處理。
通常情況下制做電路板時，鉆孔后孔壁內需沉銅，使過孔有銅成為過電孔，但在實際生產中，部分電路板制做廠家因沉銅時間不夠或其它因素，導致產生孔無銅現象發生，或者孔內銅箔厚度不達標等現象，那么導致孔無銅的因素有哪些，以及如何快速有效解決PCB孔無銅問題!
定制電路板基材本身是有銅的，因客戶產品對厚箔厚度要求，當銅箔厚度不能達到客戶要求時，銅的厚度是需在后續加工中來控制銅的厚度，定制電路板常規PCB銅厚為1oz,簡單單面板是不需要再度沉銅的，雙面板就需要有兩面銅，通過沉銅可以將厚箔厚度達到客戶所要求的標準，下面為大家詳細講解下關于PCB沉銅工藝及定制流程吧。
PCB沉銅工藝是生產線路板當中，扮演著非常重要的角色，線路板生產PCB基材本身是帶銅的，只不過鉆孔后孔壁內露出基材，且PCB基材銅不能達到客戶要求，需要對PCB板再一次進行沉銅處理，只有孔壁肉沉銅后，才能使它們之間正常導電，本章主要講解關于PCB沉銅工藝流程：堿性除油--二或三級逆流漂洗--粗化(微蝕--二級逆流漂洗--預浸--活化--二級逆流漂洗--解膠--二級逆流漂洗--沉銅--二級逆流漂洗--浸酸。
PCB沉銀反應是指通過銅和銀離子間的置換反應進行，經AlphaSTAR微蝕溶液微粗化處理的銅表面，以確保在受控的沉銀速度下能緩慢自動生成一層均勻一致的沉銀層。緩慢沉銀速度有利于沉積出致密的晶體結構，避免因沉淀及結塊而產生的微粒增長，形成高密度的銀層。
在汽車電路板?pcb鉆孔過程中哪些問題易導致沉銅時出現孔無銅現象發生：①鉆孔設備本身問題，容易引發孔內樹脂粉塵多，空口毛刺嚴重，孔內毛刺，孔壁粗糙，內層銅箔釘頭，玻璃纖維區撕扯斷面長短不齊等因素都會對后續沉銅造成一定程度上的質量隱患;
在PCB生產過程中，導致PCB孔無銅開路的原因無非有幾下幾點：①鉆孔粉塵塞孔或孔粗;②操作不當，在微蝕過程中停留時間過長;③沉銅時藥水存在有氣泡，孔內未沉上銅;④孔內有線路油墨/雜質/粉塵，使孔內未電上保護層，蝕刻后孔無銅;⑤沉銅或板電后孔內酸堿藥水未清洗干凈，停放時間過長，產生慢咬蝕;⑥沖板壓力過大，(設計沖孔離導電孔太近)中間整齊斷開;⑦電鍍藥水(錫、鎳)滲透能力差;
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