印制電路板設計過程是個非常重要的環節，看似簡單的PCB通孔設計，如沒有聲音有可能會帶來很大的負面影響，本章主要針對pcb過孔寄生效應設計話題做講解，在設計過程中，如果減小pcb過孔寄生效應有可能會帶來的負面影響有哪些!

　　1.電源和接地引腳應在附近鉆孔，通孔和引腳之間的引線應盡可能短，因為它們會增加電感，電源線和地線應盡可能粗，以減小阻抗。

　　2. PCB電路板上的信號走線不應盡可能多地改變，盡量不要使用不必要的過孔。

　　3.使用更薄的PCB電路板有利于減少通孔的兩個寄生參數。

　　4.考慮成本和信號質量，選擇合理大小的通孔，對于6至10層存儲模塊PCB電路板設計，最好使用10 / 20Mil(鉆孔/焊盤)過孔，對于高密度的小型板，可嘗試使用8 / 18Mil的過孔，在當前的技術條件下，很難使用更小的通孔，對于電源或接地過孔，可考慮使用更大的尺寸以減小阻抗。

　　5.在信號層轉換器的過孔附近放置一些接地的過孔，以提供最接近信號的環路，可以在PCB電路板上放置大量的冗余接地過孔。

　　印制電路板設計過程是個非常重要的環節，看似簡單的PCB通孔設計，如沒有聲音有可能會帶來很大的負面影響，本章主要針對pcb過孔寄生效應設計話題做講解，在設計過程中，如果減小pcb過孔寄生效應有可能會帶來的負面影響有哪些!

　　1.電源和接地引腳應在附近鉆孔，通孔和引腳之間的引線應盡可能短，因為它們會增加電感，電源線和地線應盡可能粗，以減小阻抗。

　　2. PCB電路板上的信號走線不應盡可能多地改變，盡量不要使用不必要的過孔。

　　3.使用更薄的PCB電路板有利于減少通孔的兩個寄生參數。

　　4.考慮成本和信號質量，選擇合理大小的通孔，對于6至10層存儲模塊PCB電路板設計，最好使用10 / 20Mil(鉆孔/焊盤)過孔，對于高密度的小型板，可嘗試使用8 / 18Mil的過孔，在當前的技術條件下，很難使用更小的通孔，對于電源或接地過孔，可考慮使用更大的尺寸以減小阻抗。

　　5.在信號層轉換器的過孔附近放置一些接地的過孔，以提供最接近信號的環路，可以在PCB電路板上放置大量的冗余接地過孔。